“起步虽晚，但后劲十足。”-这似乎是国内led封装设备行业的写照。
2008年前，我国led自动化封装生产设备市场基本被欧洲、日本等厂商垄断，但经过近年发展，目前市场格局已经发生明显变化，led封装设备尤其是后端封装设备国产率显著提高，中国“军团”异军突起，部分国内企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，以焊线机为核心业务的翠涛自动化便是其中一员。
凭借完善的研发体系，占领技术领先地位
春种秋实，付出终有回报。翠涛自动化专注研发14年，坚持以“客户需求”为导向，不但成为国产厂商中的技术领先者，其业绩也是稳健增长，2016年上半年营收同比成倍增长。
此外，翠涛凭借完善的研发体系，不断推出新产品，得到客户的一致肯定和赞赏。在cioe2016上，翠涛自动化推出全新一代焊线机——“photon福”焊线机。
“‘photon福’焊线机是翠涛最新研发成果，完全自主开发。”深圳翠涛自动化设备股份有限公司总经理李蔚然接受笔者采访时介绍，“其品质、稳定性、效率均能媲美最先进的国外设备。”据了解，通常情况下，一款设备能够使用5-10年。但随着led芯片变小、变薄，速度变快，设备的更新速度也在加快，所以企业的研发创新能力显得尤为重要。
目前，翠涛自动化设有深圳研发中心和新加坡研发中心，拥有以博士、硕士为主的精英研发团队，配备激光测振仪、激光干涉仪、高速相机等先进研发设备，充分保障了在国内同业者中技术的领先地位。
看好焊线机国产化，未来将加码投入
近年来，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，中国led封装产业快速发展，企业规模快速扩张，产能高速增长，国内led封装产业规模不断扩大。根据研究报告显示，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，预估2016年中国大陆led封装市场规模为93亿美元，同比增长5%。与此同时，封装企业体量也在不断增长，导致led封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国led封装设备国产化率正在逐年快速提升。
“就目前整个封装设备领域来看，固晶、点胶、分光分选机、测试仪等设备的国产化程度已相当高，不少优秀的国内厂商占据一定份额，唯独焊线机领域还仍被国外品牌所垄断。”李总表示，“在已经保有的led焊线机领域，国产占比会不断提高。未来，金线机也将占据同铝线机一样的市场份额，年增长有望达到60%。”“就焊线设备而言，在铝线机领域，翠涛自动化可谓国内第一，能与国外品牌分庭抗礼；然而金线机领域，去年以前基本被国外品牌占领，今年开始，国内品牌逐渐被客户所接受。”李总提到。
“相较有着几十年设备研发经验的国外厂商，国内厂商与之仍存在明显的差异。”李总继续解释道，“就设备研发而言，经验积累非常重要，只有在生产一定数量，且经过一定数量客户使用之后，才能慢慢发现产品的缺点，从而进行完善。
不过，国产设备在售后的技术支援和设备维护方面有得天独厚的本土化优势。从未来布局来看，在诸如整个机台的联网，大数据的应用，提前对设备的干预等方面，与国外厂商处于同一起跑线。”“led设备国产化程度会越来越高，特别是焊线领域。”李总强调到，“未来翠涛会聚焦半导体封装，半导体焊线领域的投入将最大，相信中国的芯片行业将会有大的发展。”
抓住机遇，注重自我能力提升
现阶段国内led封装设备行业正处于一个过渡期，以前进口设备占据主导地位，现在国产设备使用率越来越高。国产led封装设备的崛起，打破了国外同行的技术垄断，加快了我国led产业的发展，对led产业的贡献是显而易见的。
“对中国来讲，目前是半导体设备业非常好的时候，看好未来5-10年的发展，因为这与国家的政策导向和中国经济的发展阶段紧密相连。”李总表示。此外，李总还强调，“在中国设备业好时机的当下，企业应该注重提升自身能力。”
最后，在提及“国内led产业链“合伙”涨价”现象时，李总认为，“涨价是好现象，能够良性促进行业循环，不过这波涨价潮暂时还未传至设备领域。”
——转载自半导体照明网